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电镀时孔内镀不上和电镀孔内发黑是电镀过程中常见的两个问题。这两个问题都会影响到电镀的质量和效果，下面分别进行解释和提供相应的解决方法。
1、电镀时孔内镀不上：
原因可能是孔内无导电离子或电流分布不均导致孔内无法沉积金属，电镀液配方不合理、操作条件不佳等也可能导致这一问题。
解决方法确保孔内有导电离子，可以尝试调整电流分布，优化电镀液配方和操作条件，检查被镀件的前处理是否彻底，确保孔内无杂质残留，以便金属离子能够顺利沉积。
2、电镀孔内发黑：
原因这一现象可能是由于电镀过程中孔内金属沉积不均匀或沉积速度过慢导致的，发黑可能是因为金属在沉积过程中发生了某种化学反应，产生了黑色附着物，电镀液成分不稳定、杂质过多或操作温度不当也可能导致孔内发黑。
解决方法首先检查电镀液的成分和纯度，确保使用高质量的电镀液，调整操作温度至适宜范围，以促进金属均匀快速沉积，对于已经发黑的孔，可以尝试使用合适的清洗剂进行清洗，以去除黑色附着物。
解决这两个问题需要从电镀液的配方、操作条件、被镀件的前处理等方面入手，确保电镀过程中电流分布均匀、金属沉积正常，对于已经出现的问题，需要采取合适的措施进行修复和处理，在实际操作中，还需注意安全和环保，确保电镀过程的顺利进行。